拳交 xxx 面板级封装，商场激增

（原标题：面板级封装拳交 xxx，商场激增）

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面板级封装在 2024 年至 2030 年的复合年增长率为 27.3%，跟着运用的激增，眩惑了来自东说念主工智能和卫星商场的新参与者。

面板级封装商场将以 27% 的强健复合年增长率增长

2024 年，PLP 商场收入达到约 1.6 亿好意思元，展望 2024-2030 年复合年增长率为 27%。跟着更多 PLP 产能的安设，咱们展望商场将健康增长，同期在先进封装收入中所占比例仍然很低（2030 年约为 1%）。扇入 (FI) PLP 产量在 2024 年增多，占据约三分之一的商场份额，而中枢 FO 和 HD FO 占据 PLP 商场剩余的三分之二。UHD FO 尚未与 PLP 一齐交易化，但咱们展望，在 AI/HPC 和高端 PC 的鼓动下，小批量分娩可能很快就会驱动。咱们展望台积电将在畴昔几年驱动运行一些 PLP 产物样品，因为它最近驱动拓荒该本领。2024 年，商场由三星电子主导，其迁徙和可衣着建立商场的 PMIC 和 APU 销量鼓动了这一商场。

PLP供应链迎来越来越多的参与者

往常几年，PLP 商场一直由少数几家公司主导。2019 年，三星收购了 SEMCO 分娩线，并一直用它来封装 PMIC 和 APU 建立。PTI 已驱动批量分娩用于 PMIC 建立的 FOPLP。与此同期，SiPLP 和 STMicroelectronics 驱动使用 PEP 许可证进行分娩。ASE 和 Nepes 也驱动分娩针对迁徙畛域的中枢 FOPLP，需求由高通鼓动。2024 年，Nepes 住手了其 PLP 分娩线。比年来，好多其他参与者驱动干预商场，以知足对具有本钱效益的先进封装制造处置决策日益增长的需求。ECHINT、Silicon Box 和 Amkor 等公司在往常几年中照旧驱动了产物拓荒和认证。大大皆新的 PLP 制造商主要针对 PMIC、RF IC 和其他电源 IC 建立处置决策等运用。其他参与者则专注于更高端的先进 PLP 处置决策。与其他国度比拟，中国的 PLP 制造商更多。关系词，大大皆国度的产量仍然很低，需求有限。跟着越来越多的制造商加入生态系统，也有越来越多的建立和材料供应商为PLP提供处置决策。

PLP 本剖释线图迈向东说念主工智能鼓动的高端封装

PLP 是一种经济高效的处置决策，适用于刻下在晶圆级制造的先进封装，包括 WLCSP、扇出型和 2.5D 有机中介层。PLP 还可用于替代引线框架 QFN 等传统封装本领。PLP 参与者一直竭力于于于拓荒两个细分商场之一的本领：低端扇出/扇入型 PLP 或高端扇出型 PLP。HPC 和 AI 对半导体系统的条目越来越高，最终导致封装尺寸赓续增多。这鼓动了行业弃取更大的载体平台，如 PLP，因为它不错权贵擢升载体面作恶果并裁减本钱。封装行业已驱动拓荒替代工艺经由，以取代基于面板级封装的引线框架 QFN 封装结构。PLP 不错更具本钱效益，提供更多的策画和占用空间活泼性以及更好的热性能和电气性能。固然面板级封装不错带来好多平正，但它也有其艰巨。PLP 仍然濒临温柔其平凡弃取的本领和经济挑战。

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